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环氧树脂固化剂固化条件及配方(四)

发布日期:2014-05-08 17:30:06  来源:本站整理  将本页收藏至:QQ书签 百度收藏

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环氧树脂固化剂固化条件及配方(四)

表1-23 与BA树脂配合的酸酐固化剂的固化条件、特性和用途

类别 名称 酸酐当量 适用期 标准固化条件 HDT/℃ 特点 用途
优点 缺点 成层浇浸涂型压铸渍料
单官能团酸酐 PA 158 14h(100℃) 150℃×6h 100~152 价廉,放热低,耐药品性优良(碱除外) 升华,混合工艺性劣 ○○
THPA 152 - - - 除不升华外与PA近似 着色,混合工艺性劣 与其他酸酐混合
HHPA 15.4 24h(加促进剂/250℃) 85℃×2h+150℃×12~24h 110~130 低粘度,适用期长,优良耐电痕迹性,耐侯性 吸湿性 ○○
MeTHPA 166 34min(加促进剂/100℃) 100℃×2h+150℃×5h 121~123 低粘度,优良的工艺性 价格贵一些 ○○○
MeHHPA 168 35min(加促进剂/100℃) 100℃×2h+150℃×5h 136 色稳定,优良的电痕迹性,耐侯性 价格贵一些 ○○○○
MNA 178 5~6天(加促进剂/25℃) 85℃×2h+150℃×12~24h 150~175 优良的工艺性,低收缩,耐热 耐碱差 ○○○
DDSA 266 10天(加促进剂/25℃) 85℃×2h+150℃×12~24h 60~70 优良工艺性,电性能、韧性 耐药品性差 ○○
HET 388 30min(120℃) 100℃×1h+200℃×1h+200℃×2h 145~190 耐热性、阻燃性,优良的电性能 操作工艺性差 ○○
两官能团酸酐 PMDA 109 - - 250 耐热、耐药品性 工艺性差,脆性 ○○○
BTDA 161 - 200℃×24h 280 耐热,耐药品性耐高温老化性 溶解性不良(与单官能酸酐共用) ○○○○
TMEG 205 - - 194 耐热性,耐药品性 价贵 ○○○○
MCTC 132 - - 280 工艺性好,耐热 价贵 ○○○
游离酸酸酐 TMA 192 - - 210 速固化,电性能,耐热性耐药品性 工艺性差 ○○○
PAAP 174 - 140℃×1h+150℃×20h(加促进剂) 39 - 耐热性差 ○○○

表1-24 配方与固化物性能

m(E-44)/m(70酸酐)/m(N,N'-二甲基苄胺)  抗拉强度/MPa 抗弯强度/MPa 抗压强度/MPa 抗剪强度/MPa 马丁耐热/℃ 体积电阻率/Ω·cm 表面电阻/Ω 介电损耗角正切 介电常数(106Hz) 介电强度/kV·mm-1
100/56/0.5 67.5 104.0 133.0 16.5~18.5 96~100 9.5×106 2.4×107 2.9×10-2 2.9 23.0

表1-25 商品甲基四氢苯酐的性能比较

牌号 外观 色泽(加德纳法) 相对体积质量(25℃) 黏度(25℃)/mPa·s 凝固点/℃ 中合当量 分子质量
HN-2200 浅黄色透明液体 <1 1.206 55 <-15 83 166
QH-200 浅黄色透明液体 <1 1.20±0.05 35~40 <-15 81~85 166

表1-26 商品甲基六氢苯酐的性能比较

牌号 外观 色泽(APHA) 相对体积质量(25℃) 黏度(25℃)/mPa·s 凝固点/℃ 碘值 中和当量 分子质量
HN-5500 无色透明液体 20 1.16 56~58 <-15 <2 84~85 168
MH-700 无色透明液体 <50 1.17 50~70 <-15 <2 - 168
B-650 无色透明液体 - 1.17 ~65 <-15 <1 85 168

表1-27 不同浇铸配方固化物的性能及其比较

牌坊及固化物性能

1 2 3 4 5 6
配料比 双酚A环氧树脂 100 100 100 60 60 60
脂环族环氧树脂 - - - 40 40 40
HN-5500(MeHHPA) 50 - - 75 - -
HN-2200(MeTHPA) - 40 - - 65 -
HHPA - - 40 - - 65
BDMA - - - 0.5 0.5 0.5
微晶填料 200 200 200 300 300 300
固化条件:120℃×5h+150℃×15h
固化物性能 热变形温度/℃ 123 116 117 166 155 160
抗弯曲强度/MPa (25℃) 115.72 101.01 128.47 99.05 119.64 95.12
(50℃) 115.72 93.16 109.83 97.09 112.78 81.40
(75℃) 105.91 83.36 98.07 89.24 96.11 90.22
弯曲模量/MPa (25℃) 8924 10690 8041 9316 8630 9611
(50℃) 8434 10002 7551 9218 8238 9120
(75℃) 7355 9512 6962 7649 7257 8434
拉伸强度/MPa 70.60 5786 76.46 47.07 43.15 50.01
伸长率(%) 2.3 3.9 4.7 2.7 2.3 2.9
体积电阻率/Ω·cm (25℃) 3×1015 4×1015 2×1015 4×1015 2×1015 3×1015
(150℃) 2×1012 6×1011 3×1012 3×1013 2×1013 2×1013
介电常数ε (110℃) 4.8 4.7 4.9 4.9 4.8 4.8
(150℃) 6.6 6.3 6.2 5.5 5.3 5.3
介电损耗角正切tanδ×102 (110℃) 2.9 4.4 2.8 3.1 3.1 2.4
(150℃) 7.0 7.8 6.8 7.1 7.4 6.3
耐漏电痕迹性能 A3C A3C A3C A3C A3C A3C
耐电弧性/s 184 185 186 188 193 192

表1-28 MHAC与环氧树脂固化物的性能

配方和固化物性能

双酚A环氧DER331 酚醛环氧DEN431 酚醛环氧DEN438
配方 m(树脂用量) 100 100 100
m(MHAC) 90 90 90
m(BDMA) 1.5 1.5 1.5
固化工艺条件:90℃/2h+150℃/5h+200℃/15h
固化物性能 热变形温度/℃ 155 155 179
弯曲强度/MPa 107.87 111.80 101.01
拉伸强度/MPa 45.11 61.78 28.44
伸长率(%) 1.5 1.8 0.9
体积电阻率/Ω·cm 5.8×1015 1×1016 1×1016
介电常数ε 3.1 3.1 3.4
介电损耗角正切tanδ 0.0034 0.0032 0.0067

表1-29 固化物在200℃下长期加热的性能变化

固化剂和固化物性能 100 100 100 100 100 100 100 100 100
固化剂用量/g HN-2200 80                
HHPA   80              
MeHHPA     80            
THPA       75          
MHAC         80 80      
DDM             27    
MPD               14  
DDS                 35
DMP-30 1 1 1 1 1 0.5      
固化工艺条件 120℃/5h+150℃/15h 105℃/1h+150℃/5h
热变形温度/℃ - - - - - 125 151 149 147
200℃加热10d后的变化 重量(%) -0.55 -1.8 -1.25 -1.1 -0.35 -1.05 -2.25 -1.60 -1.15
弯曲强度保持率(%)           87.5 60.0 70.0 48.75
tanδ(130℃)           几乎无变化 0.002-0.02 0.1-0.026 0.014-0.0072

①表中200℃加热10天后的变化有关数据是以图为依据的估算值,并非实测数据。            



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作者:佚名

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