环氧树脂胶粘剂的常用配方

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配方一：   618# 100 DTA 8DBP 20AL2O3（200目） 100   固化条件：压力（MPa）/温度℃/时间（h） 0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接 。 

配方二：   618# 100 二乙基丙胺 8DBP 20AL2O3 100  0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。 

配方三：HYJ-6#   618# 100 DBP 15 AL2O3 25 2#SiO22-5四乙烯五胺 12   0.05/20℃/48h AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接 。 

配方四：   618# 100 间苯二胺 18 600#稀释剂 10间苯二酚 10   0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接 。 

配方五：913#   A组：601#环氧 600#稀释剂201#聚酯铝粉和石英粉  B组：BF3 **** 四氢呋喃 A3PO4 A：B=10：1   0.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化 适用于寒冷地区。 

配方六：   四氢呋喃聚醚环氧 5 590#固化剂KH-550 0.2   0.05/30℃/30h τ-196℃=21MPa τ＞6.5MPa 适用于超低温金属粘接。 

配方七：508#   6101#环氧 100 647#酸酐 60TiO2 50玻璃粉 50   0.05/150℃/3h τ=13.1MPa τ钢=26.7MPa 适用于金属粘接。 

配方八：618# 100   邻苯二甲酸酐 40 聚酯树脂 20 AL2O3 50   0.05/140℃/4h τ＞20MPa τ150℃=8-10.0MPa 用途同上。 

配方九：   618# 100 650#聚酰胺   0.05/20℃/24h 100-120 τ＞15MPa 用于金属塑料陶瓷木材粘接。 

配方十：KH-514#   A组：618# 2000#环氧树脂   B组：651#聚酰胺 DMP-30KH-560混胺（间苯二胺：4,4´-二氨基二苯甲烷）  A：B=12：7   0.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金属粘接。 

配方十一：J-11#胶   6101#环氧树脂 120 200#聚酰胺 100600#稀释剂 24间苯二胺 6.5 KH-50 2.5  0.05/20℃/24-36h τ-120℃=15Mpa τ≥20Mpa τ120℃=3.0～4.0Mpa 金属粘接。 

配方十二：250#胶   4,4-二羟基二苯砜环氧 100 618# 100200#聚酰胺 200D-1  7环氧树脂 20 液体丁腈 10 丙酮 适量   0.05/50℃/16 τ=40MPa 适用于强度高金属粘接。 

配方十三：711#   甲组：6101#环氧树脂 40 634#环氧树脂 40 600#稀释剂 20癸二酸二辛酯 10  乙组：651#聚酰胺 38.5 甲：乙=100：350.05/25℃/24h τ-40℃=21.9Mpa τ=28.0Mpa τ50℃=12.8Mpa 用于金属塑料陶瓷等粘接。 

配方十四：E-12#   甲组：氨酯四官能环氧树脂 20 聚乙烯矿缩甲乙醛 20 正硅酸乙酯 1  乙组：2E4BZ 2 丙酮：正醇（7：3） 8  甲：乙=41：10   0.02/120℃/4h τ＞20Mpa,150℃=12MPa 金属粘接。 

配方十五：   618# 100 正硅酸乙酯 8DTA 8   0.05/20℃/24h τ20℃＞16MPa τ100℃＞11MPa（耐水性好），金属陶瓷粘接。 

配方十六：MS-2#   6101#环氧树脂 100 JLY-121#聚硫 10微胶囊（内含4,4´-二氨基二苯甲烷） 50  0.05/130℃/2h τ=25MPa τ120℃=4.0MPa 金属粘接。 

配方十七：农机-2#   甲：6101#环氧树脂 100 DBP 15 生石灰（160目） 30   乙：DTA（50%）20 DMP-30（31.4%） 20 硫胺（18.6%）２０   25℃/2～3h τ=16～18MPa 均匀扯高强度＞1.5MPa 金属与木材玻璃等粘接。 

配方十八：KH-802#   618# 100 CTBN 15～25双氰双胺 92#SiO2 2～3  150～160℃/3h τ≥30MPa 金属粘接。 

配方十九：HY911-Ⅲ   A组：618# 端羟基聚丁二烯 石英粉2#SiO2   B组：634#环氧树脂 四氢呋喃 H3PO4 A：B=3～9：1  30℃/3h τ=24.3MPa 室温快速修补结构胶。 

配方二十：618#，JLY-121#聚硫，固化剂  τ45#钢≥35MPa 属塑料玻璃粘接。 

配方二十一：KH-223#   618# 100 CTBN 25～352E4ME 102#SiO2 0～2   0.05/80℃/4h τ≥30MPa τ 100℃≥15MPa 金属粘接。 

配方二十二：HYJ-29#   618# 100 CTBN 16Al2O3 252E4BZ 82#SiO2 2～5   0.05/70℃/3h τ＞11MPa τ110℃＞9MPa 金属/玻璃钢粘接。 

配方二十三：KH-511#   618# 100 丁腈-40 18～20 间苯二胺 14 2E4BZ 4   0.05/120℃/3h τ＞30MPa τ100℃≥25MPa 金属粘接（100℃以下）。 

配方二十四：   AG-80# 100 聚乙烯缩丁醛 100 正硅酸乙酯 5 丙酮：乙醇=7：3 40  固化条件和性能见配方44。 

配方二十五：HY-914#   A组：711#环氧树脂 70 712# 环氧树脂 52 601#环氧树脂 20  LP-2聚硫（JLY-124#） 20石英粉 402#SiO2 2  B组：703固化剂 36 DMP-30 1 KH-550 2 A：B=5  配方二十六：   AG-80# 100 聚乙烯缩丁醛 100 正硅酸乙酯 5 丙酮：乙醇=7：3 40  固化条件和性能见配方44。

配方二十七：HY-914#   A组：711#环氧树脂 70 712# 环氧树脂 52 601#环氧树脂 20  LP-2聚硫（JLY-124#） 20石英粉 402#SiO2 2   B组：703固化剂 36 DMP-30 1 KH-550 2 A：B=5～6：1   0.05/25℃/3h （E-20） τ=23～25MPa T型剥离强度为0.23MPa 金属、塑料、陶瓷粘接。 

配方二十八：HY-914Ⅱ   A组：711# 712#601#JLY-124聚硫石英粉（270目）2#SiO2   B组：701固化剂 DMP-30 KH-550 2#SiO2 石英粉 A：B=2.5：1   0.05/25℃/6～8h τ=15～20MPa T型剥离强度为0.35MPa 金属玻璃陶瓷有机玻璃 ABS聚氨乙烯粘接。  

配方二十九：飞机胶1#   A组：6101#环氧树脂 100 662#环氧树脂 8LP-3聚硫（JLY-121#） 30锌粉 100  B组：咪唑-胺固化剂 16 金属粘接 DMP-30 6 KH-550 3 注：咪唑-胺固化剂（618#与2E4BZ1：1 混合2h后加2份DTA在50℃反应1h） A：B=1：1   0.05/20℃/24h τ-60℃=16～17MPa τ=21～23MPa τ60℃=17～19MPa 。 

配方三十：   618# 80 D-17# 20300#聚酰胺 102E4BZ 5铝粉 20～25  80℃/8h τ=23MPa τ100℃=15MPa 金属粘接。 

配方十九：   618# 100 JLY-121#聚硫 30650#聚酰胺 30六氢吡啶 5   100℃/3h τ=28MPa 不均匀扯离强度为450N/cm 金属粘接。 

配方三十一：   618# 100 JLY-121# 20 已二胺 10 六次甲基四胺 5石英粉 50   20℃/24～48h+60℃/4h τ=15MPa τ100℃=4MPa 活性期为2～3h 金属粘接。 

配方三十二：   618# 100 丁腈-40 16 647#酸酐 802E4BZ 2   1.0/120℃/3h τ=27.3MPa τ-60℃=22.4MPa τ200℃=2.6MPa 最高使用温度为200℃。 

配方三十三：   E-42 100 二苯酮四酸二酐 48铝粉（325目） 100 2#SiO2 3   200℃/2h τ=17.5MPa τ260℃=8.6MPa 260℃老化103h后，强度保持率为85%。 

配方三十四：   618# 100 W-95环氧树脂 1004,4-二氨基二苯基甲烷 116KH-550 4 丁腈-38 20  150℃/3h τ=31.5MPa τ150℃=18.8MPa 金属粘接。